
2012年01月01日 00時09分
半導体のウエハーは、なぜ鏡面加工する必要があるのですか?
また、円周部のエッジ加工をするのは、なぜですか?
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半導体大手のエルピーダの社長は円高による利益悪化から無報酬で会社経営を続けると言い
一方、頭狂電力は夏のボーナスを出し10%の電力値上げをすると言う
こんなの法律そのものがおかしいと思いませんか? 頭狂電力役員、社員 は人間としてペナルティを受け 報酬など論外 もらう権利が有るのは 原発で危険な作業をする下請社員だけだと思いますがどうですか
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半導体製造のデザインルール22nmの微細化ではパーティクルだけでなく、
処理で発生するガスでウェーハにダメージを与ると聞きますが本当ですか?
そうなら、より大きいデザインルールでは問題になっていないのですか?
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次世代半導体といわれているGaNはシリコンと比べてどのように優れているのですか?
バンドギャップが大きければ何が良いのですか?
素人なので分かりやすくお願いします。
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金属とn型半導体の接触(ショットキー、オーミック接触)では、真空準位が連続になるとして考えています。
しかし、教科書の注釈に実際の金属とn型半導体の接触では真空順位が不連続になる接触が形成されることがある。と書かれてあり、理由がよくわかりません。また、このときのバンド図がどのようになるのか気になります。
解説よろしくお願いします。
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http://www.technoalpha.co.jp/tami.main.htm
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